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芯华章A轮及A+轮融资


近日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。

芯华章是EDA领域的领先企业,聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,抱以开放、为未来创造价值的技术信仰,融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科学,打造面向数字社会的EDA 2.0技术,通过重新定义芯片设计方法学,提高芯片创新效率并加速构建开放共荣的产业生态。

云顶国际代表芯华章,全程参与其A轮及A+轮融资,为项目提供了交易架构设计,交易文件起草、审阅与谈判,项目交割等事宜的法律服务。近年来,云顶国际在半导体行业投融资领域积累了丰富经验,代表各类投资机构完成了该领域数十个项目的投资,涵盖了设计软件、半导体芯片IP授权、上游材料及其他生产要素(如半导体材料前驱体、特种气体、晶圆电镀、光刻胶)、检测装备、光刻机等产业环节以及多个细分行业的芯片设计企业;云顶国际也代表半导体行业的数家企业完成融资交易。在半导体行业的投融资交易中,云顶国际拥有深入的行业服务视角,为项目方提供基于行业特点的、高效、切实可行的项目解决方案。云顶国际也充分发挥一体化律师事务所的特色和跨领域无缝协同工作的优势,为项目方提供包括半导体领域知识产权尽职调查等在内的专项服务。本项目云顶国际团队由合伙人傅鹏律师牵头,主要成员包括黄琪、孟欧维诺、刘嘉纯等。